IEC 61000-4-4 Ed.3での気象条件について教えて下さい。

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  気中放電試験の場合は、指定された試験レベルとその下位の全てのレベルを実施すると規格書に書かれています。理由は、低いレベル（例えば2kV）と高いレベル（例えば8kV）で、気中放電の放電する先が変化することによります。低い電圧では、直近の導体に放電しますが、高い電圧では、より遠くてもインピーダンスが低い導体に放電場所が変化するためです。

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  絶縁サポートは、ISO10605 Ed.2における「絶縁支持体」にあたる製品となります。 ISO10605 Ed.3では、絶縁支持体についての記載が無くなり、全て「絶縁ブロック」に置き換わりました。 ※当社型番03-00054A そのため絶縁サポートは、ISO10605 Ed.2用のオプション品となります。

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  IEC 61000-4-2の試験は、ガンを人が手で持って試験を実施することが原則です。 従って、ZAP（静電気自動印加システム）を含め固定スタンドやロボットでの試験は、規定外になります。 （自動車のISO10605 Ed.3では、ロボットを可とするAnnexの記載があります。） 固定治具を用いた試験はNGかという部分については、放電電流を確認するなど、依頼者、試験者の合意がとれれば問題ないと考えます。 試験方法は、試験レポートへの記載も必要です。

• IEC 61000-4-2には「優先する試験方法は接触放電法であり，気中放電法は接触放電法が 適用できない場合に用いる。」と記述されているが、具体的にどのように判断しますか？

  ＜接触放電＞ 一般的な電子機器の場合、筐体の固定に使用しているビス、金属筐体の金属部分（円錐チップを使用し、塗装を突き破り金属に接触させて評価を行う。） インターフェースコネクタの金属シェルなどに対して接触放電試験を実施します。 なお、IEC 61000-4-2はシステムレベルで規定された規格であるため、基板上の部品や伝送線路上に直接静電気を印加することはありません。 ＜気中放電＞ 気中放電試験における印加箇所は、樹脂部、液晶画面の全面、筐体の隙間、通風孔など、表面が絶縁されている箇所です。 ...

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