IEC 61000-4-2には「優先する試験方法は接触放電法であり，気中放電法は接触放電法が 適用できない場合に用いる。」と記述されているが、具体的にどのように判断しますか？
＜接触放電＞
一般的な電子機器の場合、筐体の固定に使用しているビス、金属筐体の金属部分（円錐チップを使用し、塗装を突き破り金属に接触させて評価を行う。）
インターフェースコネクタの金属シェルなどに対して接触放電試験を実施します。
なお、IEC 61000-4-2はシステムレベルで規定された規格であるため、基板上の部品や伝送線路上に直接静電気を印加することはありません。
＜気中放電＞
気中放電試験における印加箇所は、樹脂部、液晶画面の全面、筐体の隙間、通風孔など、表面が絶縁されている箇所です。
樹脂筐体の隙間から、内部の金属シャーシ、プリント基板に放電することを期待して印加します。
『筐体の隙間など』 この説明は、Ed.2にはありません。Ed.3に記載される予定です。
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