半導体試験用TEMCell（例えばFCC-TEM-JMシリーズ）は、本体上部の蓋部分に基板を設置し、デバイスをマウントさせて試験します。

TEMCellと基板の間に隙間があると電磁波が漏洩するので、シールドルームで試験をしてください。